Nous sommes fiers de notre capacité à réaliser des tâches techniques complexes qui dépassent les capacités de la plupart des autres entreprises de conception clé en main et d’agencement. Notre expertise en conception de produits clé en main et en conception de circuits imprimés nous a valu la confiance et l’admiration de clients aux États-Unis, en Europe et au Japon, qui nous recommandent fréquemment à d’autres. De plus, nous avons réussi à exécuter ces tâches grâce à notre équipe rentable, entraînant des économies significatives de ressources, de temps et d’argent pour nos clients.
Notre approche comprend une stratégie intelligente et un système de planification minutieux qui nous permettent d’atteindre un routage manuel à 100% à un rythme remarquable, sans nous reposer sur l’autoroute. Cela garantit que chaque aspect de la conception est soigneusement pris en compte et exécuté, conduisant à des résultats supérieurs.
1. Capacités de Conception:
+ Conceptions numériques à haute vitesse, analogiques, mixtes et RF
+ Circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles ainsi que des PCBs de haute densité avec technologie via dans le pad
+ Gestion de bibliothèque de PCB et gestion des contraintes de routage
+ Vérification DFA/DFT/DFM et simulation thermique & analyse, intégrité du signal
+ Caméra AI, WiFi 6 (CHIP IPQ8074, IPQ6010, IPQ5010) et Snapdragon pour téléphones mobiles
+ 5G (SIMCOM, Quectel, Ublox) et cartes serveur, cartes de stockage, cartes mobiles, cartes d’ordinateur portable

2. Expérience de l’Équipe:
+ Avoir complété un nombre important de circuits imprimés complexes
+ 90 % de ces cartes comptent entre 35 couches et 5 000 à 80 000 composants ainsi que 3 000 à 18 000 nets
+ DDR2/DDR3/DDR4/DDR5 et XFI, EMMC, PCIe, SGMII, RGMII
+ USB2.0, USB3.0, USB4.0 et SAS3G, SAS8G, SAS12G, SCL/SDA, SATA Gen1/2/3
+ Signal FPGA, Bluetooth 5.0 (série nRF52x)
+ Solides compétences en placement : blocs d’alimentation, DDRAM, USB, OSC-CLK, transistors, FPGA, bypass, couplage AC
+ XAUI, XFP, SFP, SFP
+ SERDES de backplane, QPI
+ Rails d’alimentation à haute densité de courant et technologie de via percé
+ Technologie de via aveugle ou enterré et calendrier d’estimation de mise en page précis
+ Étude de la faisabilité du placement et du routage et proposition de solutions complètes de taille PCB et empilage
+ Identification et correction des erreurs/mistakes des clients, y compris les erreurs de schéma
+ Conception PCB haute vitesse : contrôle d’impédance, longueur de correspondance, calcul de l’empilage des couches, simulation
+ Rails d’alimentation à haute densité de courant : 90 Ampères
+ Alimentation DC-DC, HMI, ECU, SCU, VCU, clé intelligente (système E-Scooter)
+ Débogage matériel, symbole schématique, empreinte de PCB
+ Conception de PCB pour cartes de sonde, PID, cartes de sondes à dock direct
+ Expérience des normes Bosch, Cisco, BriteLab, S2/S8, contrôle qualité, exigences de production
+ Expérience dans le domaine électronique automobile
+ Collaboration avec Bosch, Cisco, Nio, BriteLab, etc.
+ Conception de produits IoT Qualcomm.

3. Services DFM:
Nos services IDM intégrés facilitent la phase NPI du développement de produits électroniques. Nous transformerons votre développement de produit électronique, depuis la phase de conception initiale jusqu’à la phase de fabrication. Nous pouvons agir plus rapidement en offrant des services d’ingénierie de conception concurrente, d’ingénierie de fabrication, de gestion de nouveaux produits et de gestion de la production, notamment :
+ Intégration des exigences de fabrication spécifiques dans la phase de conception.
+ Établissement et optimisation d’une chaîne d’approvisionnement E2E pour rendre la fabrication efficace.
+ Phase de conception en arrière-plan, c’est-à-dire certification de conformité et conception d’emballage.
+ Travaux d’ingénierie de fabrication durant la phase de conception en préparation pour la production de masse si approprié.
+ Définition des systèmes de fabrication, d’assemblage, de configuration, de test et de contrôle qualité.
+ Pilotage de production, montée en cadence et gestion de l’ensemble du processus de production.

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