当社は、他のほとんどのターンキーおよびレイアウト会社の能力を超える複雑な技術的タスクを遂行する能力に誇りを持っています。ターンキー製品設計およびプリント回路基板設計における当社の専門知識は、米国、ヨーロッパ、日本のお客様から信頼と賞賛を得ており、お客様から当社を他の会社に紹介していただくこともよくあります。さらに、当社はコスト効率の高いチームの支援を受けてこれらのタスクを成功裏に実行し、クライアントのリソース、時間、および費用を大幅に節約しています。
当社のアプローチには、自動配線に頼ることなく、驚くべきペースで 100% 手動配線を実現できるスマートな戦略と綿密な計画システムが含まれています。これにより、設計のあらゆる側面が慎重に検討および実行され、優れた結果につながります。
1. 設計能力:
+ 高速デジタル、アナログ、混合、および RF 設計
+ フレキシブル PCB およびリジッドフレックス PCB およびビアインパッド技術を備えた高密度 PCB
+ PCB ライブラリ管理および配線制約管理
+ DFA/DFT/DFM 検証および熱シミュレーションと分析、信号整合性
+ AI カメラ、WiFi 6 (CHIP IPQ8074、IPQ6010、IPQ5010)、携帯電話用 Snapdragon
+ 5G (5G (SIMCOM、Quectel、Ublox)) およびサーバー、ストレージボード、モバイルボード、ラップトップボード
2.チームの経験:
+ 多数の複雑な PCB レイアウトを完了
+ これらのボードの 90% は 35 層以上、5,000 ～ 80,000 個のコンポーネント、3,000 ～ 18,000 個のネットを備えています
+ DDR2/DDR3/DDR4/DDR5 および XFI、EMMC、PCIe、SGMII、RGMII
+ USB2.0、USB3.0、USB4.0 および SAS3G、SAS8G、SAS12G、SCL/SDA、SATA Gen1/2/3
+ FPGA 信号、Bluetooth 5.0 (nRF52x シリーズ)
+ 配置に強い: 電源ブロック、DDRAM、USB、OSC-CLK、トランス、FPGA、バイパス、AC カップリング
+ XAUI、XFP、SFP、SFP
+ バックプレーン SERDES、QPI
+ 高電流密度電源レールおよびバック ドリル ビア テクノロジー
+ブラインドまたは埋め込みビア技術と正確なレイアウト見積もりスケジュール
+ 配置と配線の実現可能性を調査し、PCB サイズとスタックアップの完全なソリューションを提案
+ 回路図エラーを含む顧客によるエラー/ミスの特定と修正
+ 高速 PCB 設計: インピーダンス制御、長さの一致、レイヤー スタックアップの計算、シミュレーション
+ 高電流密度電源レール: 90 アンペア
+ 電源 DC-DC、HMI、ECU、SCU、VCU、スマート キー (E-Scooter システム)
+ ハードウェア デバッグ、回路図シンボル、PCB フットプリント
+ プローブ カード、PID、ダイレクト ドック プローブ カードでの PCB 設計。
+ Bosch の標準、Cisco、BriteLab、S2/S8、品質管理、生産要件に関する経験。
+ 自動車用電子機器分野での実務経験。
+ Bosch、Cisco、Nio、BriteLab などでの実務経験。
+ Qualcomm IoT 製品設計での実務経験。
3. DFM サービス:
当社の統合 IDM サービスは、電子製品開発の NPI フェーズを促進します。当社は、お客様の電子製品開発を初期設計フェーズから製造フェーズまで変革します。当社は、同時設計エンジニアリング、製造エンジニアリング、新製品管理、および生産管理サービスを提供することで、より迅速に対応できます。これには、以下が含まれますが、これらに限定されません。
+ 特定の製造要件を設計フェーズに組み込みます。
+ 製造を効果的に行うために、E2E サプライ チェーンを確立および最適化します。
+ バックエンド設計ステージ (コンプライアンス認証およびパッケージ設計など)。
+ 製造エンジニアリングは、必要に応じて大量生産の準備として設計フェーズで機能します。
+ 製造、組み立て、構成、テスト、および品質管理システムを定義します。
+ 生産パイロット、立ち上げ、および生産プロセス全体の管理。
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